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产品名称: 全自动冲卡切痕机
产品型号: CG-1
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产品规格 |
型号 |
CG-1 |
对位精度 |
±0.05mm |
GSM 尺寸 |
ID-1 layout |
SIM 尺寸 |
ID-000 layout |
集料盒容量 |
500 cards |
产能 |
3000 cards per hour |
机器尺寸 |
1845(L) x 730(W) x 1835(H) mm |
机器重量 |
1000 kg |
空压需求 |
6 bar |
*规格若有变动,恕不另行通知。 |
产品叙述 |
- 符合CE标准之安全护盖,包含安全回路,确实保障操作者安全。
- 触摸屏,人机对话操作模式,具备自我检测功能,会自动显示故障原因,操作更加简单。
- 进出料边在机器外侧皆有一个卡片收集盒,当机器电源启动后,会自动将留在输送皮带上之卡片退入两侧之收集盒;而出料边之收集盒,同时也是不良品收集盒。
- 卡片取出装置。包含两个可自动切换的集供料盒,与单卡取出机构。
- 卡片厚度检测器,可检测卡片厚度,若厚度不符合默认值,机器即不会做冲裁及切痕的动作,而在最后将卡片退入不良品收集盒。
- 可选配IC检测装置。
- 卡片输送带是由伺服系统驱动,定位精度 ±0.05mm。
- 空压冲裁站。空压冲裁系统与高精度公母刀模可达精密冲裁质量,冲裁前,卡片先经由定位系统将卡片做定位,以确保冲裁之准确性。
- 空压切痕站。使用高精度的切刀,在SIM和卡片主体连接点的两面作切痕,这些切痕可以让使用者更容易将SIM由卡片主体剥离。切痕前,卡片先经由定位系统将卡片做定位,以确保切痕之准确性。附有切痕深度显示器,可有效防止切痕深度过深的错误,并节省调整时间。
- 冲裁站及切痕站之定位系统皆可左右微调。
- 卡片收集装置。包含两个可自动切换的集料盒,与卡片集料机构。没有通过卡片厚度检测或IC检测的不良卡,会经过集料机构,送入机器外侧之不良品收集盒。
- 机台规格尺寸,可依客户需求定制。
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